TI、新しいパワーモジュール向け磁気部品内蔵パッケージングテクノロジーを開発、電源ソリューションのサイズを半分に削減 MagPack(TM)テクノロジーを採用した新しいパワーモジュールは、前世代製品と比べて最大50%小型化され、優れた放熱特性を維持し ...