在电子技术飞速发展的今天，硅基芯片以其强大的信息处理能力成为现代科技的基石。然而，随着物联网、可穿戴设备及脑机接口等新兴领域的崛起，对芯片形态与功能的需求也日益多样化，传统硬质、片状的芯片在柔性、可穿戴及生物兼容性方面显得力不从心。

这些先进封装技术正持续演进，CPO的实际部署也随之推进。IDTechEx预估，CPO市场规模将在2036年前突破200亿美元，并在2026年至2036年间以37%的年复合增长率 (CAGR)高速增长。

 近日，奥地利维也纳工业大学（TU Wien）的研究团队在这一领域取得突破性进展——他们开发出一种间隙仅为32纳米的超紧凑平行板电容结构··· 在精密测量技术的发展历程中，如何突破噪声极限、实现更高分辨率一直是核心挑战。传统的原子力显微镜依赖光学系统来读取机械振动，但光学器件往往体积庞大、结构复杂，对环境稳定性要求极高，这限制了其在小型化和集成化方向上的进一步发展。52oednc 近日，奥地利维 ...

近期，西安电子科技大学团队在半导体散热领域取得突破性成果，打破了近二十年的技术瓶颈，其研究成果已发表于《Nature Communications》和《Science Advances》。

在CES 2026，Wi-Fi技术展现了下一代的演进方向。Wi-Fi 7通过引入20MHz物联网 (IoT)与多链路机制，强化低功耗设备的稳定连接与效率；同时，Wi-Fi ...

2025年的纯电动汽车在微型纯电市场和小型纯电市场这两个“量大管饱”的细分板块增长是很迅速的，这两个市场合计接近240万辆级别（微型车102万，小型车135万），这也是满足目前的“低价刚需电动车”的真实需求。

特斯拉的AI芯片路线图，算力增长极为激进，从AI4到AI5的50倍性能提升，远超行业平均节奏；应用场景不断扩展，从车端推理到机器人、数据中心，再到太空算力，迭代周期大幅压缩，试图用9个月一代的速度匹配AI模型的快速演进。

2025年主要的六座车市场（市场上的8和9）按照终端市场（上险数）数据我们做一个统计，从年初的2.5万台，一路爬坡到了快10万台。但是整体的市场情况我们分车企和动力类型来做一个梳理。

年产3万台的目标，现代已经把机器人当作“工业产品”来规划，3万台意味着标准化设计、稳定供应链、可控良率和可预测成本结构。这与汽车行业的量产逻辑完全一致，现代正在把“造车的方法论”复制到机器人产业中。

而企业竞争都在强调四季度要盈利的时候，执着于自研的思路也被车企慢慢放下，所有的车企要有这个功能，第三方智驾供应商的角色变得尤为关键。报告显示，Momenta在2025年城市NOA第三方市场的市占率超过60%，与华为形成“双强格局”。

CES 2026 的开幕主题演讲上，苏姿丰亲自邀请 Generative Bionics 的 CEO Daniele Pucci 登台，发布并演示了其首款人形机器人概念平台 GENE.01，通过真实机器人硬件，来证明自身计算平台在 Physical AI 领域的系统级能力。

根据中国汽车工业协会刚刚发布的数据，2025年，中国汽车产销累计完成3453.1万辆和3440万辆，同比分别增长10.4%和9.4%，新能源汽车产销超1600万辆；汽车出口超700万辆，新能源汽车出口261.5万辆，同比增长1倍。