Tower Semiconductorは11月12日、300mmウェハボンディング技術を拡張し、シリコンフォトニクス(SiPho)やSiGe BiCMOSプロセスを組み合わせたヘテロジニアス3D-ICインテグレーションを可能にする新技術を発表した。

エンタメシフトを進めるソニーグループの中で唯一、巨額の設備投資を必要とする半導体事業。イメージセンサーでトップシェアを維持するために、競争力をどう高めていくのか。ソニーセミコンダクタソリューションズの指田慎二社長に聞いた。

【プレスリリース】発表日:2025年11月17日DNPアートコミュニケーションズ「ポーラ文化研究所イメージアーカイブ」を開始所蔵作品の画像データ貸出サービスを拡充し文化資産のデジタル活用を推進大日本印刷株式会社（DNP）のグループ会社で、美術関連のコンテンツビジネスを行う株式会社DNPアートコミュニケーションズは、国内外の多くの美術館・博物館等の所蔵作品の高精細なデジタル画像データの貸出 ...

著者らは、FHIBEを人間中心のコンピュータービジョン応用で用いられる既存の27のデータセットと比較し、FHIBEがAI評価において多様性と確固たる同意の面でより高い基準を設定していることを確認した。また、効果的なバイアス軽減策を有し、ほかのデータセットより参加者の自己申告による注釈が多く、一般的に過小に表現されがちな個人の割合が顕著に含まれている。このデータセットは、既存のコンピュータービジョン ...