イメージセンサーの画素構造を非破壊で3D観察できる（出所:東北大学）東北大学の研究チームは、CMOS（相補性金属酸化膜半導体）イメージセンサー（CIS）の微細な画素構造を、「世界で初めて」（研究チーム）非破壊で3次元（3D）観察することに成功した。高輝度テンダーX線を用い、軽元素材料の分布や電子密度を約30nmの空間分解能で可視化した。次世代半導体デバイスの設計・解析を支える新たな非破壊解析ツール ...

アムリット・ジャサル氏は、クラウドベースのコラボレーションおよびガバナンスプラットフォームの大手であるEgnyteの最高技術責任者（CTO）兼共同創業者である。基盤モデルの事前学習がデータ不足から持続不可能な計算コストに至るまでの根本的なス ...

2nm世代半導体の量産に向けて、Rapidus（ラピダス）が大きな一歩を踏み出した。新たな高速プロセスを製造ラインに適用し、基本素子の試作に成功した。まだ乗り越えるべき課題は多いものの、前工程と後工程を融合させた一気通貫の製造プロセス確立を急ぐ。